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            金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)

            admin 2020-02-14 122人围观 ,发现0个评论
            摘要
            金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)
            2019年11月21日金风科技融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元

            金风科技融资融券信息显示,2019年11月2金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)1日融资净偿还6金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)20.1万元;融资余额5.81亿元,较前一日下降1.06%。

            融资方面,当日融资买入728.06万元,融资偿还1348.金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)15万元,融资净偿还620.1万元。融券方面,融券卖出2.22万股,融券偿还16.9金风科技:融资净偿还620.1万元,融资余额5.81亿元(11-21)3万股,融券余量37.45万股,融券余额452.01万元。融资融券余额合计5.86亿元。

            金风科技融资融券交易明细(11-21)
            金风科技历史融资融券数据一览

            免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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