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            中材科技:融资净偿还198.87万元,融资余额8537.73万元(11-21)

            admin 2020-02-14 132人围观 ,发现0个评论
            中材科技:融资净偿还198.87万元,融资余额8537.73万元(11-21)
            摘要
            2019年11月21日中材科技融资净偿还198.87万元,融资余额8537.73万元

            中材科技融资融券信息显示,2019年11月21日融资净偿还198.87万元;融资余额8537.73万元,较前一日下降2.28%。

            融资方面,当日融资买入607.36万元,融资偿还806.23万元,融资净偿还198.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,中材科技:融资净偿还198.87万元,融资余额8537.73万元(11-21)融券余量3400股,融券余额3.08万元。融资融券余额合计8540.81万元。

            中材科技融资融券交易明细(11-21)
            中材科技历史融资融券数据一览

            免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。中材科技:融资净偿还198.87万元,融资余额8537.73万元(11-21)

            山小桔
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